詳細摘要： DS200系列產(chǎn)品是高效絕緣產(chǎn)品，同時又具備導熱性能。此系列產(chǎn)品是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去，從而達到既絕緣又導熱的效果。
產(chǎn)品型號：所在地：東莞市更新時間：2025-09-17 在線留言東莞市麥瑞斯電子材料有限公司
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詳細摘要： DS200系列產(chǎn)品是高效絕緣產(chǎn)品，同時又具備導熱性能。此系列產(chǎn)品是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去，從而達到既絕緣又導熱的效果。
產(chǎn)品型號：所在地：東莞市更新時間：2025-09-17 在線留言
詳細摘要： DS100系列產(chǎn)品是高效絕緣產(chǎn)品，同時又具備導熱性能。此系列產(chǎn)品是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去，從而達到既絕緣又導熱的效果。
產(chǎn)品型號：所在地：東莞市更新時間：2025-09-17 在線留言
詳細摘要： 種類：CR,PORON,PU,PE,EPDM,SBR;EVA,RUBBER,Silicone等...
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詳細摘要： 種類：3M,tesa,Sony,NITTO等雙面膠,PET、PVC保護膜,麥拉膠帶,PVC絕緣膠帶,熱熔膠帶等...
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詳細摘要： 此系列材料呈固態(tài)、柔軟、有彈性的特征使其能用于覆蓋不平整之表面，用于填充發(fā)熱器件和散熱器/金屬底座之間的空氣間隙，從而使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼...
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詳細摘要： DR16系列為高性能、價格合理的導熱界面材料，應用于沒有電絕緣要求的場合。其獨特的產(chǎn)品晶粒取向和板狀結(jié)構(gòu)使得本系列產(chǎn)品能緊密地順應不同的接觸面，因而得到的熱傳導...
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詳細摘要： DC300系列熱傳導間隙填充材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB...
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詳細摘要： DG500導熱膏/導熱硅脂是灰色膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻界面，散熱效果比其它類散熱產(chǎn)品要很...
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詳細摘要： DG380導熱膏/導熱硅脂是灰色膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻界面，散熱效果比其它類散熱產(chǎn)品要很...
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詳細摘要： DG180導熱膏/導熱硅脂是白色膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻界面，散熱效果比其它類散熱產(chǎn)品要很...
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詳細摘要： DG260導熱膏/導熱硅脂是灰色膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻界面，散熱效果比其它類散熱產(chǎn)品要很...
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詳細摘要： 此系列材料呈固態(tài)、柔軟、有彈性的特征使其能用于覆蓋不平整之表面，用于填充發(fā)熱器件和散熱器/金屬底座之間的空氣間隙，從而使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼...
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詳細摘要： DC200系列是一種高性能低熔點導熱界面材料。在溫度50℃，其開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸接口上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。室溫下呈可...
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詳細摘要： 此系列材料呈固態(tài)、柔軟、有彈性的特征使其能用于覆蓋不平整之表面，用于填充發(fā)熱器件和散熱器/金屬底座之間的空氣間隙，從而使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼...
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詳細摘要： 此系列材料呈固態(tài)、柔軟、有彈性的特征使其能用于覆蓋不平整之表面，用于填充發(fā)熱器件和散熱器/金屬底座之間的空氣間隙，從而使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼...
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詳細摘要： DG100導熱膏/導熱硅脂是白色膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻界面，散熱效果比其它類散熱產(chǎn)品要很...
產(chǎn)品型號：所在地：東莞市更新時間：2025-09-17 在線留言
詳細摘要： DC100AL系列是一種高性能低熔點導熱界面材料。在溫度50℃，其開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸接口上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。室溫下...
產(chǎn)品型號：所在地：東莞市更新時間：2025-09-17 在線留言
詳細摘要： 此系列材料呈固態(tài)、柔軟、有彈性的特征使其能用于覆蓋不平整之表面，用于填充發(fā)熱器件和散熱器/金屬底座之間的空氣間隙，從而使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼...
產(chǎn)品型號：所在地：東莞市更新時間：2025-09-17 在線留言
詳細摘要： DF100系列材料呈固態(tài)、柔軟、有彈性的特征使其能用于覆蓋不平整之表面，用于填充發(fā)熱器件和散熱器/金屬底座之間的空氣間隙，從而使熱量從分離器件或整個PCB傳導到...
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