ThermoTST 芯片高低溫沖擊測試 熱流儀

ThermoTST 芯片高低溫沖擊測試 ，ThermoTST TS580是一臺精密的高低溫沖擊氣流儀，可與各品牌測試機聯用，進行芯片的高低溫沖擊測試。實時監測芯片的真實溫度，可隨時調整沖擊氣流，對測試機平臺 load board 上的芯片進行快速溫度循環沖擊，傳統高低溫箱無法針對此類測試。

成都中冷低溫高低溫沖擊熱流儀采用純機械制冷，溫度轉換從-55℃到+125℃之間轉換約10秒，實現寬溫區快速切換，可提高測試的效率，實現電腦連接和控制, 對測試的自動化和無人值守提供了便捷。芯片多用于門禁卡及物聯網中, 由于受到工作空間狹小, 芯片接觸面積小, 空氣流通環境差, 散熱的條件不好等影響,芯片表面可能會經歷快速升溫, 并且需要在高溫的環境中長時間工作; 同時實驗室也會搜集一些芯片的高低溫運行的數據做留存資料，所以測試芯片在快速變溫過程中的穩定性十分必要。

ThermoTST 芯片高低溫沖擊測試 熱流儀  特點

ThermoTST TS580,溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉換約10秒

you效溫度范圍，-80℃至+225℃

結構緊湊，移動式設計

觸摸屏操作，人機交互界面

快速DUT溫度穩定時間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量可高達18SCFM

除霜設計，快速清除內部的水汽積聚

應用

產品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業、航空航天新材料、實驗室研究

產品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業、航空航天新材料、實驗室研究

測試標準

滿足美jun用標準MIL TI系測試標準

滿足國內jun用元件GJB TI系測試標準

滿足JEDEC測試要求